カメラ筐体のカバーを外すと、カメラ本体の内部が一気に晒される。
やや右に位置するレンズを含めたレンズ本体と機構部が積層されている。その周辺はICや集積回路がプリントボードにびっしり
積まれている。
びっしり積み込まれた電子部品は極小化が図られ、最早、素人には手の届かない所に積み込まれている。
此処の基盤単位で回路が構成され、フラットケーブルで相互に接続されている。
構成部品は何層かで実装され，全く隙間なく積み込まれ、重量感さえ感じられる。

カメラ本体を覆ているカバーのねじを総て外し、写真のカメラ頂部及び側面の矢視部分の筋の入った隙間を徐々に開き、
カメラ本体とカバーを分離させる。

さーて、こんな過密実装基盤の塊を前に、何処まで出来るか、暗中模索て、何処まで手が届くか、兎も角次のステップに
突入した。